ios 15.6.1 文章進(jìn)入ios 15.6.1技術(shù)社區

實(shí)測藍牙Mesh 1.1性能更新深入理解并徹底優(yōu)化

藍牙Mesh 1.1版本中引入了遠程配置和無(wú)線(xiàn)裝置韌體更新（OTA DFU）的功能。本文將透過(guò)廣泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21無(wú)線(xiàn)SoC開(kāi)發(fā)板的節點(diǎn)并組成網(wǎng)絡(luò )，來(lái)分析在多個(gè)測試節點(diǎn)上進(jìn)行的一系列實(shí)驗結果，進(jìn)一步探索藍牙Mesh 1.1網(wǎng)絡(luò )的性能，包括網(wǎng)絡(luò )等待時(shí)間、遠程配置和OTA、DFU性能的詳細測試設置和結果等實(shí)用資料。測試網(wǎng)絡(luò )及條件隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )中節點(diǎn)數量的增加或數據報負載的增加，延遲也會(huì )相應增加。相比于有效負載，網(wǎng)絡(luò )對延遲的影響較小，但后者可能導致延遲大幅增加。測試環(huán)境
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大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。圖示1—大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案的展示板圖近年來(lái)，快充行業(yè)不斷經(jīng)歷創(chuàng )新升級，每一次技術(shù)的躍進(jìn)都為充電的效率與安全性帶來(lái)革命性變革。特別是USB PD3.1快充標準的引入，更是為該行業(yè)的發(fā)展樹(shù)立了新的里程碑。該標準不僅將最大充電功率提升至240W，同時(shí)新增多組固定和可調輸出電壓檔位，可為各種電子設備提供更加靈活
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AMD 推進(jìn)高性能之旅，確認 Zen 6 核心架構：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會(huì )繼續推進(jìn)高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過(guò)官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構核心方案，將用于臺式機、筆記本電腦、手持設備和服務(wù)器等設備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節，IT之家援引媒體報道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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英飛凌推出功能強大的CYW5591x系列無(wú)線(xiàn)微控制器，擴展其AIROC Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合

全球功率系統和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司近日推出全新的AIROC??CYW5591x無(wú)線(xiàn)微控制器（MCU）產(chǎn)品系列。新系列整合了強大的長(cháng)距離Wi-Fi 6/6E與低功耗藍牙5.4以及安全的多功能MCU，使客戶(hù)能夠為智能家居、工業(yè)、可穿戴設備和其他物聯(lián)網(wǎng)應用打造成本更低且節能的小尺寸產(chǎn)品。該平臺具有很高的靈活性，能夠加快客戶(hù)產(chǎn)品的上市速度。這離不開(kāi)英飛凌的ModusToolbox?軟件、RTOS和Linux主機驅動(dòng)程序、經(jīng)過(guò)全面驗證的藍牙協(xié)議棧和多個(gè)示例代碼、支持Matter軟件，
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PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙

新技術(shù)的采用可能會(huì )面臨一些延遲。
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研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺(jué)應用智能升級

研華發(fā)布核心模塊ROM-6881，采用SGeT協(xié)會(huì )SMARC2.1標準，集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J，具備強大的計算性能，高AI算力，滿(mǎn)足多媒體處理需求。憑借低功耗，豐富的IO接口設計，ROM-6881實(shí)現高性?xún)r(jià)比、工規可靠、10年生命周期支持，助力機器人，醫療，能源行業(yè)打造更快速，更高效的智能邊緣AI方案。
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三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，計劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域

IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在當地時(shí)間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場(chǎng)上重申，其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其 1.4nm 級工藝準備工作進(jìn)展順利，預計可于 2027 年在性能和良率兩方面達到量產(chǎn)里程碑。此外，三星電子正在通過(guò)材料和結構方面的創(chuàng )新，積極研究后 1.4nm 時(shí)代的先進(jìn)邏輯制程技術(shù)，實(shí)現三星不斷超越摩爾定律的承諾。三星電子同步確認，其仍計劃在 2024 下半年量產(chǎn)第二代 3nm 工藝 SF3。而在更傳統的
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Apple iOS 18放大絕！ App能隱藏、快速搜出指定照片

Apple在WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì )預告將推出iOS 18，發(fā)表更多自定義選項、「照片」app 歷來(lái)最大幅度改造、管理「郵件」收件匣的新方式，以及透過(guò)衛星傳送「訊息」等精彩功能。用戶(hù)將可在主畫(huà)面的任何空白位置隨意配置 app 和小工具、自定義「鎖定畫(huà)面」底端按鈕，并在「控制中心」中快速取用更多控制選項。照片圖庫將在「照片」app 中自動(dòng)整理成全新的單一檢視畫(huà)面，還有實(shí)用的全新精選集讓使用者能輕易取得最喜愛(ài)的照片?！膏]件」運用裝置端智能能力來(lái)分類(lèi)郵件，藉此簡(jiǎn)化收件匣內容，i
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WWDC24前瞻：蘋(píng)果AI浪潮即將來(lái)襲 iOS 18蓄勢待發(fā)

隨著(zhù)蘋(píng)果官方宣布，備受矚目的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )（WWDC24）將于北京時(shí)間6月11日凌晨1點(diǎn)正式開(kāi)啟，科技界的目光再次聚焦于這家科技巨頭。作為一年一度的科技盛事，WWDC不僅是蘋(píng)果展示最新軟件技術(shù)的平臺，更是全球開(kāi)發(fā)者交流和學(xué)習的重要機會(huì )。今年的WWDC24，無(wú)疑將帶來(lái)一系列令人期待的更新和創(chuàng )新，下面讓我們看看WWDC24中可能會(huì )出現的升級吧。iOS 18最受關(guān)注的莫過(guò)于iOS 18的發(fā)布。此前許多業(yè)內人士透露，蘋(píng)果將與谷歌合作，在iOS 18將加入生成式AI技術(shù)，并由此帶來(lái)了諸多功能，主要有以下幾點(diǎn)升級。更
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大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。圖示1—大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案的展示板圖在Wi-Fi 6技術(shù)的推動(dòng)下，游戲手柄作為打造數字娛樂(lè )前沿陣地的關(guān)鍵工具，也迎來(lái)全新升級。憑借卓越的性能，Wi-Fi 6技術(shù)可賦予游戲手柄更強的連接性，使其無(wú)論是在緊張刺激的射擊游戲，還是在策略性強的角色扮演游戲中，都能為玩家提供更為流暢的操作體驗。由大
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蘋(píng)果 iOS 18 / macOS 15 預計升級設置應用：重整布局、簡(jiǎn)化導航、增強搜索

6月1日消息，據外媒，彭博社記者馬克?古爾曼透露了蘋(píng)果公司即將在iOS 18和macOS 15系統中對“設置”應用進(jìn)行的一系列重大革新，這些更新旨在提升用戶(hù)體驗，通過(guò)精簡(jiǎn)和重新組織設置選項，采用更簡(jiǎn)潔的布局，以及增強搜索功能，讓操作系統更加易于瀏覽和使用。在當前的iOS系統中，用戶(hù)在設置應用中搜索特定選項時(shí)常常遇到無(wú)結果或錯誤結果的問(wèn)題。例如，iPhone 15 Pro機型上的“充電優(yōu)化”設置就難以通過(guò)搜索找到。iOS 18將啟用全新的用戶(hù)界面，并大幅改進(jìn)搜索功能，此外，蘋(píng)果還計劃改進(jìn)控制中心，使其更加直
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Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩定領(lǐng)先

這幾年，Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領(lǐng)先地位，現在又重申了這一路線(xiàn)，尤其是意欲通過(guò)未來(lái)的14A 1.4nm級工藝，在未來(lái)鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計劃實(shí)現其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”的目標，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現大規模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級版，應用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續發(fā)布，其中前者首次采用純E核設計，最多288個(gè)。In
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iPhone AI 大升級：消息稱(chēng)蘋(píng)果即將與 OpenAI 達成協(xié)議，iOS 18 用上 ChatGPT

IT之家 5 月 11 日消息，彭博社記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）今日發(fā)文表示，蘋(píng)果即將與 OpenAI 達成協(xié)議，為今年的新 iOS 系統提供一些生成式 AI 功能（如聊天機器人）。此外，蘋(píng)果與谷歌就整合 Gemini 的談判正在進(jìn)行中，但尚未達成任何協(xié)議。知情人士稱(chēng)，雙方一直在敲定蘋(píng)果下一代 iPhone 操作系統 iOS 18 中使用 ChatGPT 功能的協(xié)議條款。由于情況保密，該人士要求匿名。蘋(píng)果還與谷歌就授權后者的 Gemini 聊天機器人
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三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝

5 月 10 日消息，韓媒 ZDNet Korea 援引業(yè)內人士的話(huà)稱(chēng)，三星電子的 AI 推理芯片 Mach-1 即將以 MPW（多項目晶圓）的方式進(jìn)行原型試產(chǎn)，有望基于三星自家的 4nm 工藝。這位業(yè)內人士還表示，不排除 Mach-1 采用 5nm 工藝的可能。三星已為 Mach-1 定下了時(shí)間表：今年下半年量產(chǎn)、今年底交付芯片、明年一季度交付基于該芯片的推理服務(wù)器。同時(shí)三星也已獲得了 Naver 至高 1 萬(wàn)億韓元（當前約 52.8 億元人民幣）的預訂單。雖然三星電子目前能提供 3nm 代工，但在 M
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪(fǎng)時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數量將增加 33%，內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線(xiàn)圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
關(guān)鍵字： AmpereOne-3 芯片 256核 PCIe 6.0 DDR5